图1:安森美半导体的增长动力及于全球已然领先的领域
汽车市场策略和重点方案图2:安森美半导体支持汽车功能电子化的方案阵容
如用于 HEV-EV的车载充电器或高压DC-DC的OBC和DC-DC模块FAM65XXXXX,采用27 引脚汽车认证的DIL 封装和650V IGBT 和二极管技术,优化的布板,紧凑的设计,集成达2.5KV的绝缘层,具有低Rthjc,可靠性高,无铅和限制使用有害物质指令(RoHS)。图3:双面散热电源模块–安森美半导体的创新
汽车功能电子化使得汽车中的电机数量不断增加。安森美半导体提供全面的无刷直流(BLDC)电机方案用于功率等级从20 W至1500 W的不同部件如小电机、泵、暖通空调(HVAC)、散热风扇、电动助力转向系统(EPS)等。按照设计灵活性由低至高,有3种不同的BLDC:单霍尔3相BLDC电机驱动器如LV8930(开发中)、独立的预驱动器如LV8907和门极驱动器如LV89031。其中LV8907是无传感器150度3相BLDC 预驱动器,内置门极驱动、LIN收发器和低压降稳压器(LDO),将占板面积减至最小,配合外部功率MOSFET可实现不同的功率等级输出,无需软件,可灵活地通过OTP设置实现单独的工作模式和通过SPI进行实时控制。图4:安森美半导体的点火方案
图5:安森美半导体IoT构件块
如最近推出的行业最低功耗蓝牙5认证的系统单芯片(SoC) RSL10,为IoT和可穿戴提供更快、改进的无线功能,具备行业最低峰Rx和深度睡眠模式功耗,支持多无线协议和线上更新固件,高度灵活又可定制,可实现超微型的轻型设计。欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |