1、现象描述：测试中模块IBiasADC值为0,TXLOP-ADC和RX-ADC 测试不过。

原因分析：因模块PCBA 布局设计问题，模块提供发端电源电路中L1、基准电源的滤波电容在组装上盖过程中会撞掉或压碎

维修方法：更换PCBA  

2、现象描述：模块收端测试RX-ADC值为0

原因分析：RX-ADC值为0，主要为无光生电流。

维修方法：

a、检查ROSA  RSSI 脚是否虚焊或短路

b、检查ROSA  VCC脚是否断裂

c、检查收端高速信号是否短路

d、RSSI 脚是否与地脚短路

3、现象描述：模块PCB地对外壳短路

原因分析：模块组装弹扣不良或器件来料问题

维修方法：

a、检查模块上盖EMI 胶带是否被戳起或，造成与TOSA外壳短路

b、
测试时ROSA 地脚是否与本体短路

c、测试TOSA 本体是否短路（有EIM胶带丝掉进缝隙案例）

4.  现象描述：TX-LOP ADC Fail

原因分析：

a、软板上PD焊盘虚焊（如图位置）

b、TOSA的PD脚位虚焊（如图位置）

维修方法：将虚焊的位置重新焊接。

5、
现象描述：程序无法写入

原因分析：程序无法写入表现在A0无法写入，与之有关系的主要是EEPROM芯片和MCU。WP：程序写入控制脚位，低电平有效。

量测芯片除WP外其它各脚位电压正常，同时将WP直接拉到GND（PCBA本身WP脚位接入MCU），进行手动写入EEPROM信息，正常。说明EEPROM芯片无异常。
将WP焊接好后，EEPROM可以正常写入。最终判断为：PCBA问题。

维修方法：

a、重新将WP焊接好

b、更换PCBA，并将坏PCBA退回供应商换货。