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标题: SimpleLink MCU平台全面解析 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-5-25 20:17 标题: SimpleLink MCU平台全面解析

根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询(Bain & Company)对超过170位来自物联网(IoT)和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑，包括：
· 越来越多对于增强安全措施的需求
· 连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性
· 针对内部发展的资源相对匮乏
· 例如功耗等技术限制
为了帮助IoT开发人员解决以上顾虑，德州仪器(TI)于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台，其覆盖了MSP432TM 微控制器(MCU)、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCU、CC1350超低功耗双频带无线MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCU、CC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器等超过800个器件，而由于基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台的软件开发套件(SDK)以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，值得一提的是，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，以开启应用设计的无限可能。

TI全新SimpleLink MCU平台
凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。那么，这究竟是如何实现的呢?首先，TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API，能够实现对于SPI、UART、ADC等通用外设的标准化访问，而这一切都构建在一致的硬件抽象层上。其次，由于全特性的TI RTOS与连接选项和无线堆栈都集成在SDK中，业界标准的POSIX API能够在不同的内核间实现应用代码兼容。如果用户想要设计一个新的家用恒温器，凭借这个通用的核心软件，开发人员可以利用MSP432 MCU管理接口并快速开始提供差异化产品，同时也可以针对新的连接应用扩展该设计。如果需要添加本地Wi-Fi网络控制，开发人员只需要将现有的原始代码迁徙到预先加载了所需Wi-Fi堆栈的CC3220无线MCU上即可完成。不过，如果是商业楼宇或是其他行业呢?事实上，开发人员仅仅需要将此前集成的应用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F无线MCU或集成了远距离Sub-1GHz收发器的CC1350，即可通过一次性投资，为家庭、楼宇和多种工业应用创建恒温器。

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