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标题: 原子厚度的微处理器，让可弯曲电子产品变成可能 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-6-20 21:48 标题: 原子厚度的微处理器，让可弯曲电子产品变成可能

维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素（transition-metal dichalcogenide，TMD），来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD 可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。

Network World 报导，这处理器的功效远不及我们现在使用的那么强大，实际上，它只是一个具有 115 个晶体管的单一位（bit）处理器，只能执行 4 个指令。
然而，在研究人员论文于《Nature》杂志上发表，他们指出，这是「开发二维半导体微处理器的第一步。」虽然功能单一，但却是开发可变形电子产品的先端。研究人员故意做出了一个比目前 ARM 大 100 倍的尺寸，以减少二硫化钼膜中会产生裂纹或穿孔和污染的机会影响，并且更容易用光学显微镜来检查结果。如果找到了一种能降低电阻的方法，再把尺寸降低至亚微米等级，并且把位数提高应该都是相对简单的。

进一步的开发应该比微处理器设计要快得多，因为硅芯片生产中使用的大部分元素都已经掌握了实际的应用，在三星等大公司的努力下，更薄更灵活的手机正再被开发着，康宁（Corning）和 LG 已经推出了可以弯曲的屏幕原型，以后计算机屏幕可以随着包包自由的卷曲，想一想真的很方便呢！

目前我们还没有看到这些产品的量产，是因为硅芯片如果过度弯曲，其本身的特性会使他们破裂，目前还没办法有效克服这一点，但随着科技的进步、开发 TMD 技术的成熟，一些创新概念很有可能会成为未来很大的市场。

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