飞兆半导体公司推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的DC-DC应用，FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。