标题:
多芯片集成终于在隔离型DC-DC转换器中实现
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作者:
ebacomms
时间:
2017-6-26 17:55
标题:
多芯片集成终于在隔离型DC-DC转换器中实现
作者：
Yu Meng
，安森美半导体
隔离型
DC-DC
转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率
MOSFET
。这些器件被用于各种拓扑结构。最主要的是“半桥”和“全桥”。
许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构，如无线基站（远程无线电单元）、电源模块和任何板载隔离型
DC-DC
转换器。其他应用包括工业领域，如电机驱动器、风扇和暖通空调(
HVAC
)
。这些应用的设计工程师力求降低整体方案的大小或增加输出功率。
安森美半导体的
FDMF8811
是业界首款
100 V
桥式功率级模块，优化用于全桥和半桥拓扑。
FDMF8811
以高能效和高可靠性水平提供更高的功率密度。
与分立方案相比，
FDMF8811
可减少一个典型的全桥方案约三分之一的
PCB
面积。这令制造商设计更紧凑、高能效的产品。物料单
(
BOM
)
器件的数量也显着减少，实现供应链和装配的高效。
如果
PCB
面积不是问题，那
FDMF8811
可有助于在现有的
PCB
面积内提高设计的输出功率。例如，这可通过从现有的、本来低功率拓扑结构，如有源钳位正激、反激式或推拉式，转为采用
FDMF8811
的半桥或全桥拓扑来实现。另一个例子是现有的采用分立
MOSFET
的半桥方案可以转换为在相同的占板面积内的一个全桥拓扑。这种转换使系统的输出功率加倍。
FDMF8811
集成了一对
100V
的功率
MOSFET
、
120 V
驱动器
IC
和一个自举二极管到
6.0 mm x 7.5 mm
的
PQFN
封装。
通过集成所有的关键动力传动元件，安森美半导体已经能优化该模块的驱动器和
MOSFET
的动态性能、系统寄生电感和功率
MOSFET
的导通电阻
RDS
（
ON
），从而保持尽可能最高的能效。该集成显著降低了供电回路的寄生效应。这大大降低电压应力和电磁干扰(
EMI
)
，提高系统的可靠性。
采用
FDMF8811
的隔离型
DC-DC
转换器被充分优化，以在最佳能效水平达到最高的功率密度。有了高度集成的、高性能的
FDMF8811
，实在没有理由再使用分立器件！
欲观看
FDMF8811
概述视频了解更多关于该产品的优势，请见链接：
http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1009655&utm_source=ON-blog&utm_medium=blog&utm_term=&utm_content=link-FDMF8811-video-page&utm_campaign=BPS100_2017
。
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