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标题: 稳健的串扰设计准则 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-10-22 17:58 标题: 稳健的串扰设计准则

随便问一位硬件设计人员：松散耦合的带状线对跟紧密耦合的带状线对，哪一种会带来更少的通道间差分串扰。99%的人会选择后者。但他们错了。
目标阻抗和横切面
在超过10Gbps的高速串行连接中，损耗是影响互联设计的主要因素。不论介质损耗有多小，导体损耗仍然是主导地位。影响导体损耗的唯一设计因素是介质宽度。
这意味着在高速数据通道中，应尽一切可能使用可用的最宽的线。大多数高密度多层板上，在互连线密度或者主板总厚度尚未达到可用的限制时，最大可用线宽约为7mils。
如果目标差分阻抗是100 Ohms，线宽是7mils。改变差分对之间的耦合就会改变差分阻抗。差分对之间间距越小，差分阻抗就越小。在带状线拓扑结构中，为了弥补这种情况(差分对之间靠近而阻抗值变小)，电介质层的厚度则会相应的增加。
图一展示了三种不同耦合的100 Ohm差分对的横截面，紧耦合，松耦合，没有耦合。

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