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标题: ARM开发调试心得硬件篇 [打印本页]

作者: look_w 时间: 2017-10-24 17:27 标题: ARM开发调试心得硬件篇

硬件篇
（一）开发板的整体架构
我设计的开发板是在三星44B0 demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构：

（二）开发板的焊接
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。

预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。

另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。
以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

一点点建议：建议您先焊接一些主要的器件，比如说S3C44B0﹑SST39VF160﹑HY57V641620﹑JTAG﹑复位电路﹑电源部分，这样您焊接好后，就可以进行FLASH的直接烧写，确定FLASH的功能是否正确。

（三）开发板电源调试
焊接过后的电路板，很可能存在短路﹑虚焊的情况，如果你此时直接通入电源的话，很可能造成主芯片的发热和烧毁，我已经出现这样的情况了，焊接好电路后，直接通入电源，FLASH就开始发热，直到烫手…

此时一定不要轻举妄动，都花一点时间测试电源部分的正确。

比如测试S3C44B0的电源是否正确，包括+3.3V和+2.5V，如果不正确，立刻进行检测，看是否有错误的情况。应该接电源的脚分别如下：

接+3.3V的引脚：9脚﹑47脚﹑125脚
接+2.5V的引脚：138脚﹑109脚﹑62脚﹑34脚﹑21脚

如果测试完全正常，那么就要开始检测s3c44B0的电源地是否正确，正常情况下有如下引脚应该接地，如果没有接地的话，可以判断已经断路。应该接地的引脚如下：

应该接地的引脚：10脚﹑22脚﹑35脚﹑48脚﹑63脚﹑73脚﹑74脚﹑90脚﹑110脚﹑126脚﹑139脚﹑152脚

上述引脚有的并非地线，电路只有将该脚接地才可以工作。

（四）开发板调试的第一步

呵呵，如果您的焊接方法没有问题，电源完全是好的，那么你就已经成功一半了。试通电一次，看电源指示灯是否亮了，电源只是灯亮度正常，那么你就已经成功了。如果你在调试过程中，发现电源指示灯很暗的话，估计是某些电路是短路了，赶快拔掉电源，看一下是否某些芯片发热或者已经冒烟了…

记住：有几个跳线一定要跳的，就是JP5﹑JP6﹑JP7一定要短路，如果不短路的话，你的所有电源都没有。JP1不短路﹑JP2短路﹑JP3短路，他们分别对应OM0﹑OM1﹑OM1
JP8短接2—3。确定是S3C44B0工作方式big mode 和little mode。

好了，如果全部正常的话，直接用JTAG调试板，连接好JTAG部分，启动WIN98，进入我给你的光盘，找到简单应用程序的目录。里面有一个程序，是直接烧写S3C44B0的FLASH的。在您烧写之前，查看JTAG连接是否正常，JTAG上的短路线是否已经短路，如果全部正常的话，直接进入烧写了。

在烧写之前有几个地方需要注意：

并口延长线分别连接PC机并行口和JTAG下载板，JTAG下载板通过扁平排线连接ARM板。
S3C44B0X 有两个复位引脚，其中nRESET是CPU复位引脚，nTRST是JTAG单元复位引脚，一般的S3C44B0X系统都有一个跳线，用短路块将两个复位端连在一起，这样一按复位按键，两个复位引脚都复位了。而JTAG下载板上面也有一个跳线，这个跳线是JTAG单元复位引脚。

在烧写Flash的时候，PC机会通过JTAG下载板上的那个跳线来复位ARM板的JTAG单元，所以应该用短路块将JTAG下载板上的跳线短路，而ARM板上的跳线（连接nRESET和nTRST）的则不应该短路；

全部准备好了，现在可以烧写代码了！网上有一个叫Fluted.exe的程序，使用它就可以完成Flash烧写。这里面针对不同的CPU还需要不同的Bsd 文件，不同的Flash芯片需要对Fcd文件进行相应的修改。S3C44B0X的BSD文件S3C44B0X.bsd可以在三星公司网站找到，适用于 SST39VF160的fcd文件在网上搜索得到。

特别说明：这个烧写Flash的程序只能在Windows98系统下才能运行！不支持Windows2000、WindowsNT和WindowsXP，所有你需要切换到Windows98下面才能进行这项工作！

对于我的板子，使用SST39VF160，需要的S3C44B0X.bsd、default.fcd和Fluted.exe，将自己的目标代码model.bin与上面的三个文件放在同一个目录下面，运行Fluted.exe就可以进行Flash烧写了。

由于Fluted.exe要输入相应的配置参数，所以我干脆做了一个批处理文件f.bat：
FluteD a -f model.bin -v -s 0

这样运行这个批处理文件就可以开始烧写了，烧写界面如下：

如果你是自己设计ARM板，第一次烧写Flash，那么你可以检查一下系统：首先看看CPU的各种电压是否正常，可以看看系统时钟输入的波形，32768晶体的一个引脚上应该能看到32768的正弦波。如果是刚焊新的Flash，那么一般Flash里面数据都是0Xff，用示波器可以看到数据线都是高电平，地址线上面有规则的方波信号。你一按复位按键，方波立马消失变成低电平。

如果写入成功的话，WRITE &&VIRIFY成功的话，你已经成功了……
恭喜你了！！！

很可能由于电源高频干扰或者错误接地，或者SST39VF160两个地址线短路出现清除FLASH，能够写入FLASH，可是VERIFY出错的问题，我遇到的就是那个两个地址线短路的情况，结果写入都正确，可是VERIFY时错误了，
错误信息如下：verify missed at 0x11111 orianglal :0x20 jtag:0x45
如果您在开发自己的开发板的时候也出现类似情况，我这里给你提示了，呵呵
成功已经离你不远了……

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