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ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP
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作者:
look_w
时间:
2018-1-24 20:26
标题:
ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP
ARM
公司近日宣布
ARM® Artisan®
物理
IP
,包括
POP™ IP
现已面市,针对基于全新
ARM Cortex®-A73
处理器,并采用台积电
16FFC
(
FinFET Compact
)工艺的主流移动系统芯片(
SoC
)。第三代
Artisan FinFET
平台已对台积电
16FFC
工艺实现优化,有助于
ARM
的
SoC
合作伙伴采用最节能、高性能的
Cortex-A73
,设计移动和其他消费应用,并符合大众市场的价格需求。
搭载
ARM Cortex-A73 POP IP
的首个台积电
16FFC
测试芯片已于
2016
年
5
月初完成流片。该芯片使
ARM
的合作伙伴能尽快验证新产品关键性能和功耗指标。
Cortex-A73
是
ARM
最新移动
IP
套件的一部分,在持续性能和效率上相较
Cortex-A72
有显著提升。
ARM
物理设计事业部总经理
Will Abbey
表示:
“
设计主流移动
SoC
时,设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的最新物理
IP
能有效解决这一挑战,为
ARM
合作伙伴提供了
Cortex-A73
的最佳
SoC
优化解决方案。优化的
Cortex-A73 POP
解决方案将帮助我们的合作伙伴,促进自身核心实施技术,并缩短流片周期。
”
台积电设计基础架构市场部高级总监
Suk Lee
表示:
“
我们与
ARM
的合作将推动包括移动在内等众多领域的先进技术发展。设计下一代旗舰手机
SoC
的客户将受益于这种新型、高效的解决方案,并实现最高性能的
Cortex
实施,更快地将创新产品推向市场。
”
ARM
和
TSMC
共同的芯片合作伙伴也将受益于早期获得
ARM Artisan
物理
IP
和
Cortex-A72
处理器
16nm FinFET+
流片,该高性能处理器为当今众多畅销的主流计算设备所采用。
Artisan 16FFC
物理
IP
平台现可用于评估,并可通过更新的
DesignStart
网站获取。欲获取更广泛
Artisan
物理
IP
,
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