标题: [讨论]柔性线路板（FPC） [打印本页]
作者: jydm_2001 时间: 2004-1-12 23:16
具体点啊！
作者: wanglei2002 时间: 2004-5-6 15:42
想了解啊1多说点啊！
作者: 9345830 时间: 2004-5-24 06:53
123
作者: ecnanjing 时间: 2004-5-31 15:54
相对于普通PCB板，柔性PCB可以弯曲，折叠；基材一般是聚酰亚胺等。
作者: luozhanglin 时间: 2004-6-8 19:08
具体材料我不知是什么做的，但我知道它可用于液晶显示器上的连线用。
可以折！
作者: ecnanjing 时间: 2004-6-9 14:27
柔性线路板的用途很多,如照相机,打印机,柔性连接线等
作者: biquanwu 时间: 2004-6-13 10:10
柔性线路板的用处特别的多，在手机和一些要求折叠的电器上使用的。
作者: biquanwu 时间: 2004-6-13 10:11
他的优点就是可以重复折叠
作者: 一通百通 时间: 2004-6-17 18:18 标题: ===软性线路板简介===
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL）
CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔
Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶
胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)
PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
● 特性：
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
耐高低温，耐燃。
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin)
聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。
以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。
不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。
印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
文章来源：http://www.arteast.com.tw [em27][em27][em27]
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作者: wadiary00 时间: 2004-8-19 08:19
楼上的,谢了
作者: zhang_c_n 时间: 2004-8-20 15:00
不但可以作为连接线，也可以有元器件焊接！
作者: zzgchvenus 时间: 2004-8-26 10:52
发个图片上来，看看到底是什么？
作者: bingzhi 时间: 2004-9-4 14:12
柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印制线路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
作者: leaf.ye 时间: 2004-9-18 08:42
柔性线路板,在作SMT時和普通的PCB一樣嗎？
是否需要特殊的設備.?
或有特別注意事項.?
焊接溫度為多少度.?
作者: zhou023111 时间: 2004-9-24 17:32
但单价不低
作者: nhrenli 时间: 2004-12-14 20:17
FPC有印刷的吗?银浆是作啥用的?用银浆印刷的
线路可以用渡铜加厚吗?
作者: trmp 时间: 2005-2-16 14:33
看人家一通百通，一看就是敞亮人，大家别老上来就问这问那，先到网上查查，有资料就过来发发（发财），一起进步啊~！
作者: maingao 时间: 2005-3-16 13:42
基材一般是聚酰亚胺，也有高中低档的基材吧!主要是看你的要求吧，也可以做单层，多层板吧，优点是可以折弯吧!
作者: iefncel 时间: 2005-3-17 22:24
呵呵，你把你的翻盖手机，翻15000次后，手机屏会无显，你去修手机时，他会拿出FPC来给你看。。。。。
作者: iefncel 时间: 2005-3-17 22:28
不是折叠是弯曲
作者: aleng 时间: 2005-4-17 12:43
能說具體點嗎﹗暈呀﹗
作者: ngbngb 时间: 2005-4-22 10:09
制作与普通PCB有没有什么不同呀？在PCB布线时有没有什么不同呀？
作者: LLZZMM96 时间: 2005-5-26 14:47
有哪些厂家能做？耐高温么？
作者: lwh514 时间: 2005-5-30 14:45
工艺流程和普通PCB没有太大的不同，耐温等级比FR4高一个等级。
作者: jxjxlxy 时间: 2005-5-31 13:15
biquanwu说得非常对，翻盖手机一般都要用到．
作者: linliliang 时间: 2005-6-2 14:04
了解一点
作者: gqcai@smp.com.c 时间: 2005-6-28 15:55
我跟大家说一件有趣的事:
我有一个同事曾把一块与很薄的普通PCB当作FPC,结果一弯就段.
所以,两者最容易辨别的方法就是,试弯一下,千万不能单靠你的视觉和手感,现在有些PCB同样可以做的很经典
作者: Carter 时间: 2005-7-3 22:47
请问目前FPC和一般的PCB价差大约是多少? 有哪些厂家能做？
作者: lucky.w 时间: 2005-7-13 11:33
谢谢!此文比较全面了，但现在FPC无论从哪方面都有很大程度的改进，如：材料的胶、组合方式、绝缘层材质、生产工艺等。有时间我们相互多交流交流，我要向你学习学习PCB的知识，因为我一直待在FPC企业里，从未接触过PCB。我的mail在个人资料里可以看到的
作者: eggen77 时间: 2005-7-27 11:34
柔板的价格相对硬板的复杂，价格相对要贵。
作者: zag800922 时间: 2005-8-3 22:00
FPC 软板 PCB 硬板 其制作流程与硬板有许多地方相似.生产成本比较高.
FPC因为柔韧性优良,超轻薄,小巧,,,等等优良特性,应用非常广阔.
比如:手机,DV,DC,LCD,打印机,NBOOK,DVD,CD-ROM,监控器,,,等等
其发展方向大致是,超细高密度多层(软硬结合)板.
但是,软板的优点也正是他的缺点,正因为软薄,所以很容易产生折压伤,以及其他问题,导致良率不高.
作者: Carter 时间: 2005-8-4 21:59
请问目前FPC和一般的PCB价差大约是多少? 有哪些厂家能做？
作者: 土拨鼠 时间: 2005-9-15 09:42
请问FPC用什么软件来画,PROTEL可以吗?
作者: ecnanjing 时间: 2005-11-3 15:19
PROTEL当然可以,排版之前最好与生产厂家联系,了解其技术能力和技术规范,这样可少走弯路.
作者: ecnanjing 时间: 2005-11-3 15:25
上网搜一下FPC,能出一堆厂家.
价格看你的量和层数及特殊要求,仅作柔性连线便宜.
一般是普通PCB的2~3倍.
作者: ljrwin88 时间: 2005-11-4 14:51
现外单需要求购100-300条黄色或其它颜色的FPC柔性线路板(不要FFC软排线),0.5mm间距40脚镀金或喷锡的直线或小弯位线也可(或40-48P,一层同面,长150-180mm),最好是现货的或曾经生产或经销过的品种,主要是能在较短时间内提供现货且不用另做模具等.请尽快联系ljrwin88@tom.com 我们,价钱及交货时间?最好能提供产品实物相片.多谢!
作者: hr-Silicon 时间: 2005-11-18 16:48
本公司欲诚聘一名FPC研发主管或高级工程师,有意者可发简历至:recruit@silicon-new.com.工作地点:深圳宝安公明
作者: lucky.w 时间: 2005-12-27 15:42
flexible printed circuit简称FPC
FPC发展简史
FPC是一种古老的电子互联技术。发源地在美国，1898年发表的英国专利中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验吉林中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期科研人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术。直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候，可见挠性板并非现代化的创新科技。
20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。
电子产品轻、薄、短、小恶需求潮流，使FPC迅速从军用品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC技术，目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大
作者: lucky.w 时间: 2005-12-27 16:03 标题: 单独设立FPC版块
可以与PCB设立一个并列的板块？这角落里太难找了
作者: silverwolf7516 时间: 2005-12-27 16:12
我们已经采纳了你的意见，新版的里面有FPC板块！到时还要你多多支持啊！呵呵！
作者: silverwolf7516 时间: 2006-1-6 13:31 标题: [讨论]柔性线路板（FPC）
柔性线路板（FPC）有了专门的栏目，希望大家捧场！
http://bbs.chinaecnet.com/list.asp?boardid=62
[此贴子已经被silverwolf7516于2006-1-6 13:31:12编辑过]
作者: 信义无价 时间: 2006-3-4 09:30
希望大家多多支持~
作者: windorange 时间: 2007-1-6 10:53
真的不錯
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