Vishay宣布扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。

通过充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术，Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展，可在面积为1.60mmx0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603M封装中提供1μF/25V～47μF/4V的电容电压。