图 6:封装基片
由多项正在申请专利的创新堆叠硅片互联技术能够通过超过 10,000 个器件规模的连接提供每秒数 Tb 的芯片间带宽,足以满足最复杂的多芯片设计需求。赛灵思采用该新技术开发的 Virtex®-7 FPGA 系列具有无与伦比的功能,其中包括:200 万个逻辑单元、65 Mb block RAM、2,375 GMACS 的 DSP 性能(4,750 GMACS 用于对称滤波器)、1,200个支持1.6Gb/s LVDS并行接口的 SelectIO 引脚、以及72个能够提供 1,886Gb/S 双向总带宽的串行收发器。欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |