一、3D-MID简介
1、什么是3D-MID
3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。
3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。
2、3D-MID的优势
设计方面的优势：
Ø三维电路载体，可供利用的空间增加；
Ø器件更小、更轻；
Ø功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
制造方面的优势：
Ø采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠；
Ø减少了零部件数目，更为经济合理；
Ø导电图形加工步骤少，制造流程短；
Ø减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。
生态经济方面的优势：
Ø制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的材料数量和种类都有所下降，环境友好性好；
Ø循环利用和处理容易；
Ø有害物质排放少。
二、LDS技术3D-MID主要工艺流程
1、注塑成型
以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。
2、激光活化
用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位，活化、粗糙图形部位表面。
3、金属镀覆
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。
三.3DMID产品的应用:
图片附件: [3D-MID技术可促进电子器件的小型化] eYJJ3OrA.jpg (2007-8-29 18:26, 30.75 KB) / 下载次数 179
| 欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |