在嵌入式系统领域,做为存储设备的NOR flash和NAND flash,大家应该不陌生。早期NOR flash的接口是并行口的形式,也就是把数据线,地址线并排设置与IC的管脚中。但是由于不同容量的并行口NOR flash不能硬件上兼容(数据线和地址线的数量不一样),并且封装并较大,占用PCB板的位置较大,后来逐渐被SPI(串行接口)的 NOR flash所取代。SPI NOR flash可以做到不同容量的 NOR flash管脚兼容,并且采用了更小的封装形式(SOP8较为典型),很快取代了并口的NOR flash成为市场主流。以至于现在很多人说起NOR flash直接都以SPI flash来代称。
对于NAND flash 由于采用了地址数据线复用的方式,并且统一了接口标准规定(X 8 bit or X 16 bit),从而在不同容量的兼容性上面基本没有任何问题。所以这个的封装及接口形式沿用了很多年,近些年随着产品小型化的需求越来越强烈,并且对于方案成本的要求越来越高,SPI NAND flash逐渐进入了很多工程师的眼中。如果采用SPI NAND flash的方案,主控(MCU)内可以不需要带有传统NAND的控制器,只需要有SPI的接口,这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND flash的封装形式多采用 WSON的封装,尺寸比传统的NAND flash TSOP的封装要小很多,充分节省了PCB板的空间,已经管脚的数量,从而可以减小PCB的尺寸及层数,既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。