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标题: pcb画板注意事项 [打印本页]

作者: 指东打西    时间: 2018-7-18 19:12     标题: pcb画板注意事项

绕弯删除不想要的敷铜:敷铜完成后应该是不能删除的. 可以这么做: 在敷铜前,把不要敷铜地方在禁止布线层画个圈隔离起来,再敷铜的时候,这个部分是不会敷铜的.



敷铜时如果要大点的间距,需先调整规则,再敷铜,敷铜完后把规则调回到正常值;或直接调整网络到Region的距离



布线考虑的一些情况:


先布信号线,后电源线,地线最后考虑


尽量走短线


Top和Button一个水平布线,一个垂直布线


布线不出现直角和锐角,一般135度的钝角


能利用的资源尽量不重做,多复制粘贴,全局修改器件属性


两个引脚相连的,不从引脚中间走线,外面走线连接


顶层和底层敷铜交叉处尽量多打过孔,重要回路多打过孔,可减少回路的距离


电源线理想情况走星型结构,一般走树形结构,容易受干扰的器件放树梢上,能减少对树干器件的干扰和器件本身的干扰,电源到地的回路都要尽可能短,布线加粗缩短


加宽线的宽度和减少线的距离,可减少L干扰


布局时栅格一般选择0.1mm,布线时选择0.025mm


插拔比较频繁的焊盘加铜箔(焊盘上加宽线覆盖),防止插拔时铜箔掉落


需要手动焊接的焊盘,加过孔,可增加牢固性,焊盘不容易拖掉


焊盘与焊盘或焊盘与线之间尽量远点,便于焊接和预防短路


布线时,如有必要,可把焊盘设为圆形状,或者缩小焊盘的大小,如IC脚不好走线是,可缩短旁边脚的长度,线隔焊盘太近时,可把焊盘改成椭圆形状


一些不需要动的器件,应该锁定,如蓝牙,Wifi模块的位置,机械层调试孔


公司工艺,焊盘最少尺寸0.6,0.3mm


布线尽量紧靠,增加可利用空间


IC的滤波电容需靠近IC


椭圆型焊盘的通孔需在机械1层做,因为一些厂家做不了椭圆形的过孔


固定板子的通孔也在机械1层做


补泪滴一般选 对选择的器件补泪滴


敷铜之前加泪滴,选中焊盘和过孔添加,手动添加,敷铜规则一般设置距离为3mm


画好PCB板后,进行电气属性检查,DRC检查时,去掉敷铜规则



外部电平触发的IO应加电容,电容起到充放电左右,平滑电平,一般选0.1uf或nf级别


2.4G和433发射的地回路应分开,因为433是自激振荡,2.4G会对433产生影响


天线部分不能敷铜,敷铜会产生相应的电容和电感,影响振荡


接地的地方应多打几个过孔,因为每个过孔都相当于一个电感,并联多个会减少电感量


丝印字体一般选第二种,圆滑


wifi,蓝牙模块,底层加丝印盖住未使用引脚部分,可减少板子对模块的干扰


没地方放的丝印隐藏掉,如放焊盘上面的丝印


画板时一般去掉规则检查,画完再打开统一检查


出菲林时,层与层之间做交叉检查,查看焊盘,阻焊层,机械层,丝印层是否正确


需要出钢网时,需加上paste层,同时去掉需要手工焊接的焊盘


Bottom paste层一般不生成gerber文件,Top Paste需要做钢网的话加上



新布线后会删掉之前的连线,设置Prefereces/interactive Routing/Automatically Remove Loops


要画多条线到一个焊盘时,PCB右键/Options/Board Options/Snap To Object Hotspots,这样的话,起点终点可以不是焊盘中心


切掉敷铜的一部分,place/Polygon Pour Cutout



Gerber及钻孔文件生成:


生成之前进行电气属性检查,无误后再进行下面的操作


1.生成Gerber文件,File/Fabrication Output/Gerber File。选择公英制,板层文件(我们一般选 Millimeters 4:4)


2.调出该文件显示,View/Workspace Panels/CAMtastic,检查文件是否为想要的文件(主要两两层放一起比较)


3.导出Gerber文件,File/Export/Gerber


4.生成钻孔文件,File/Fabrication Output/NC Drill Files


5.保存钻孔文件,File/Export/Save Drill




我画板最开始的几个步骤:


1.在机械层用Line画一个封闭的空间(即要画板子的大小),然后设置Board Shape为Define from selected objects


2.设置原点,栅格大小,栅格显示为dots状,光标为Large 90


3.设置规则Rules


4.从原理图导入PCB




实用快捷键:


Q:切换公英制


Ctrl+M:测距离


Shift+S:显示当前层


*:切换层,布线时自动增加过孔


J+C:跳转到该器件


Ctrl+Shift+h:水平均匀布局


L:布原件到另一层


Shift+R:3种布线模式切换(推挤等)


+-:切换层


P+T:画线


Shitf+C:去掉过滤


Ctrl+左键:进入过滤


Backspace:布线时,放弃上一次操作


T+U+C:删除两个焊盘间的导线


st 选中多个器件


ms 移动


做好以上事项,就可以放心的去PCB工厂打样了






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