Layout问题：

1．走线宽度在设置到6mil-9mil之间显示上没有变化，10mil以上有明显的变化？

2．在Top层和Bottom层覆铜和在中间的GND、Power层覆铜有什么区别？

3．在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？

4．如果是4层板，有Top、GND、Power、Bottom，是不是GND和Power必须有相关的走线覆铜时在那层才有网络可以选择？

5．在设计中，如果定义了多种via类型的大小。我在走线时怎么可以直接选择？例如：我在走电源线时需要过30mil的via，而我via的STANDARDVIA设置是20mil。是不是要重新放置30mil的via或者过了via后要重新修改它的属性？

6．  Protel软件中覆铜时需要设置Grid size和Track Width，在Power PCB中有没有相似的设置？

7．有听说不同的电源网络可以在电源层分块覆铜，地可不可以用同样的方式处理？

8．如果有一个信号层超过4层的板子，如果信号孔在表层只能看到孔，能说明什么？假如中间的两个信号层有连接关系，是不是只能放通孔？能不能只在那两个信号层间过孔，在表层看不出？

9．  DRC检测的目的是什么？为什么我用DRC检查别人以前已经投产的板子Connectivity也有错误，而原来用Protel没遇到这种情况：那个软件的DRC检测是很好用的？

10．            4层的板子导Gerber需要导多少层，都分别代表什么？如：Top层的丝印层、GND层的过孔等。这样解释！

好像没说用哪个软件. ?

1.走线宽度显示问题  Ctrl+Alt+G Global-Minimum Display 设置显示最小宽度

2.PP的层类型有三种 分别是 普通层 负片层 混合分割层

3............... 略，请看书，操作一下

4.不是的，可以在覆铜的属性定义

5. 快捷键 v 切换,前提需要建立两种以上的孔

6.Ctrl+Alt+G Grids--Hatch Grid 定义格点，线宽在覆铜的属性定义

7 可以的

8.可以，还有一种孔叫盲孔和埋孔

9.我一般都是全部通过的，当然个别可以忽略的错误，但一定要小心处理

10 例如只用通孔的4层板需要 4个走线层 2个阻焊层 2个防焊层 2个丝印层  1个NC drill层 1个drill Drawing层，盲孔和埋孔除外...

问的问题都是比较基础的，建议先看下书，实际操作下.书上说的都比较详细.

[此贴子已经被作者于2007-9-20 11:48:02编辑过]