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标题: Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计 [打印本页]

作者: SZJLCB 时间: 2018-10-7 10:18 标题: Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

直观做法一：
图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。
反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。

下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。
左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。

软件自身（孔无铜定义）做法二：

如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：

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