1﹑化錫與無鉛噴錫差在哪裡，製造成分差在哪裡？

2﹑為什麼化錫、化銀規定5~20u"範圍，不能制定一個標準嗎？

3﹑無卥素基材用在什麼樣的板子？

4﹑銀膠灌孔是用在什麼樣的板子？

个人理解，仅供参考：

  “化锡”与“无铅喷锡”是两种不同的工艺，一个是“沉”一个是“喷”

一．化锡全称“化学沉锡”,具有:
1.分散性好
2.锡面平整
3.锡层厚度一致
4.可用于水平或垂直的生产流程
5.可直接进行电测
6.槽液管理容易
7.可重工
8.无铅、无氟、无铬，绿色环保等特点
二．无铅喷锡的工艺流程
前处理预热爱上松香浸锡风刀水洗烘干
无铅制程与有铅制程的工业流程基本上差不多,只是在浸锡的时候与有铅制程有分别,其锡的熔点与浸锡时间与生产温度都不同.

银胶灌孔工艺
银胶成份 - 含银环氧树脂
    外观 - 银浆
    密度 3.5g/cm3
    粘度 25℃ 80Pa.s
    工作寿命25℃ 18hrs
    完全固化时间 175℃*60min
    芯片剥离测试 19kg
    CTE 40ppm/℃
    导热率 2.5W/m.k
    体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
    特储存期 -10C*6months
    点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

无卤素:

此部份主要管制是基板及油墨 ,因为基板及油墨有添加溴耐燃剂 ,可避免燃烧 ,较易通过 UL 94V的燃烧试验.