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标题: 各位大侠接招！！ [打印本页]

作者: George 时间: 2003-12-29 10:50

MEMS：技术在发展，应用在扩展
上网时间 : 2003年11月30日
MEMS(微机电系统)是一种基于半导体硅材料的微加工技术，其应用已呈现快速增长的趋势。在发展的初期，由于工程界对其可靠程度、量产成品率和价格普遍存在疑义，曾一度受阻；但近年来，随着技术的不断成熟，这些曾经的劣势已发生了逆转，并进而演变成MEMS的优势所在。

最初的MEMS技术主要应用在加速度和压力传感器上，多采用在硅片上制造一个可产生位移或变形的质量块的方式，是一个内部存在“移动物体”的集成电路，这也是工程界对其可靠性质疑的焦点之一。目前，MEMS在汽车中的广泛应用已经完全证实了其可靠性。

与此同时，MEMS技术也正在不断地发生变化。前不久，在我与MEMSIC公司总裁兼CEO赵阳博士的交流中，他给我演示了一个完全摆脱了“可移动质量块”的MEMS新机制和产品：以气体作为质量块，而没有移动部件的MEMS加速度传感器。在这项MEMSIC的专利技术中，利用了加速度变化会使密封在MEMS器件中的空气或其它特殊气体产生温度梯度变化的原理，通过集成在内部的高敏感温度感应硅片测量出加速度的变化。按照他的介绍，MEMSIC的低G产品的分辨率已经达到千分之一G，而对于角度测量的精度也可以达到0.1度。

需要特别注意的是MEMS技术不仅仅只着重在设计上，制造工艺和技巧是另一个主要的组成部分。“对于没有掌握工艺和制造技巧的制造商来说，MEMS是一个陷阱，”赵阳这样表达了他的观点，他称这种特殊的工艺为“Post-CMOS(后CMOS)”技术。确实，利用CMOS工艺进行机械微加工有其特定的知识和经验要求，对于那些不掌握MEMS加工的“Know-How”的公司来说，是否介入是一个需要三思而后行的问题。但是，也正是由于立足于CMOS工艺上，它才能够快速达到批量生产，并实现低价位。MEMS已成功地将数十美元的机械传感器降低到数美元，同时，我们也看到那些早期的介入者，如ADI、Motorola、MEMSIC等公司已开始在这个领域大展拳脚。MEMSIC已在无锡兴建一家大规模的制造工厂。

MEMS的优势在于可将传感器与处理电路利用CMOS工艺集成在一块IC上，同时具有较机械式传感器更高的响应速度和更小的封装尺寸。按照赵阳的预测，在未来的几年内，MEMS加速度传感器和压力传感器的市场规模将分别达到10亿和25亿美元。

当MEMS在加速度和压力应用领域开始成熟的同时，其开始向消费类电子和其它领域进军。目前的应用领域包括在游戏机中取代操作杆或按键、采用数字微镜元件的彩色电视机、高Q值的RF滤波器件和开关器件、以及投影仪中的倾斜校正等。IBM已于今年10月宣布在其R50和T41笔记本电脑的硬盘中加入ADI和MEMSIC的MEMS加速度传感芯片，以在电脑跌落落地的瞬间保护磁盘不被读写头损坏。

国际组织也开始介入MEMS的发展。9月底，SEMI(半导体设备与材料国际组织)在亚太区广泛接触了MEMS设计和制造公司，希望就原料测试，晶圆处理、I/O接口和封装方面达成全球统一的标准而寻求支持。

而在中国，尽管应用早已铺开，但MEMS器件目前仍然主要停留在高校和科研单位的研究阶段。对于中国的IC设计公司来说，这是不是一个发展机遇呢? 当然，你要评估你在设计、制造和市场等多方面的实力。

作者：Yorbe Zhang
主编
《电子工程专辑》

作者: king_lion 时间: 2003-12-29 10:53 标题: 各位大侠接招！！

我想了解mems技术的发展及应用，各位能不能介绍几个关于mems的中文网站啊，
小弟多谢了~~

作者: George 时间: 2003-12-29 10:53

可以找analog联系一下，问一些具体的情况。他们做这个是很早的。
我帮你查了一下，好像这样的论坛很少。

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