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标题: ASM3P2779:低压/低功耗降低EMI的IC [打印本页]

作者: simppyx 时间: 2003-12-29 11:48 标题: ASM3P2779:低压/低功耗降低EMI的IC

12月8日讯,Alliance半导体公司推出用于下一代手提设备的业界最小尺寸的低电压/低功耗降低EMI的IC ASM3P2779.测试结果表明,它的性能超过FCC EMI所要求的指标.

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