近十几年来，3D-MID技术以其独特的技术特点，在美日欧等发达国家、地区广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。在手机内置天线方面已应用得比较成熟。

LDS（激光直接成型法）技术用于3D-MID制造是近年来德国LPKF公司发明并在全球迅速发展的一门新兴技术。打破了传统MID制造的一些局限。特别是在样品与小批量制作方面，可以节约大量的成本。下面介绍一下LDS技术制作的MID产品与传统的天线产品在各个方面的优势：

1．在材料上的优势：

     如上表所示，3D-MID可以很好的解决普通内置天线在材料上的一些缺陷。

2．流程上的优势：

1） 一般内置天线工艺流程

塑料注模/ 嵌件注模  嵌件镀镍金或镀锡  嵌件与塑料支架固定

2） LDS技术内置天线流程：

特殊塑料注模       激光激活表面线路      表面线路的金属化；

LDS技术不仅可以减少一套模具以简化流程提高效率，使结构更加稳定；避免用热融的方式固定，还可以避免嵌件的变型，从而可以避免天线性能参数上的许多隐患。

3．在设计上的优势：

1)         塑料支架与金属化性能结合在一起，容易修订天线的色彩的颜色，使天线更具有吸引力。

2)         MID技术将电子和机械元素集成任何形状的产品，甚至可以设计在机壳上，可创造更多新的功能，促进产品的微型化，使整机结构设计更灵活。

3)         对于一些使用PCB或FPC的手机内置天线，MID可设计成自行支撑而解决对于PCB所需要额外的机械支持。通过减少这些部分，MID缩减了空间，缩短了安装时间。

本公司早在三年前即已开始关注和跟踪3D-MID技术的发展及应用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组开展3D-MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用，通过引进德国先进设备并经多次实验、做样，已在国内率先掌握了应用LDS技术。