标题:
PCB中的常见名词解析你弄错几个？
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作者:
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时间:
2018-12-14 11:09
标题:
PCB中的常见名词解析你弄错几个？
PCB
中的常见名词解析你弄错几个？
assembly
层的作用是什么，和丝印层有啥区别？
丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。
assembly
层
为装配层，用来表示器件实体大小，贴片机焊接时才用得到。
装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。
我们在画
PCB
的时候肯定会遇到
solder Mask
和
paste Mask
，以前一直模模糊糊的知道
solder Mask
是阻焊层，
paste Mask
是焊锡膏层，在用
protel
的时候不是很在意，但当用
cadence
的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。
solder Mask [
阻焊层
]
：这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。就是
PCB
板上焊盘
(
表面贴焊盘、插件焊盘、过孔
)
外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在
PCB
过锡炉
(
波峰焊
)
的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层
(
绿油层
)
，我想只要见过
PCB
板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为
Top Layers
和
Bottom Layers
两层，
Solder
层是要把
PAD
露出来吧，这就是我们在只显示
Solder
层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大
(Solder
表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大
)
；在生成
Gerber
文件时候，可以观察
Solder Layers
的实际效果。在
Solder Mask Layer(
有
TopSolder
和
BottomSolder)
上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了
(
不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了
) solder Mask
就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂
(
涂了不能上焊锡
)
其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画
cadence
焊盘时，
solder Mask
要比
regular pad
大
0.15mm(6mil)
。
Paste Mask layers
（锡膏防护层）这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（
SMD
）元件的，该层用来制作钢膜
(
片
)
﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的
SMD
器件的焊点。在表面贴装
(SMD)
器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上
(
与实际焊盘对应
)
﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样
SMD
器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将
SMD
器件贴附到锡膏上面去
(
手工或贴片机
)
﹐最后通过回流焊机完成
SMD
器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供
2
个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层
(Top Paste)
和底层锡膏防护层
(Bottom Paste)
在
Paste Mask layers(
有
TopPaste
和
BottomPaste)
上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了，其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了。
同时
Keepout
和
Mechanical layer
也很容易弄混。
Keepout
，画边框，确定电气边界，
Mechanical layer
，真正的物理边界，定位孔的就按照
Mechanical layer
的尺寸来做的，但
PCB
厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给
PCB
厂之前将
keepout layer
层删除
(
实验室以前就发生过
Keepout layer
没删除导致
PCB
厂割错边界的情况
)
。
在
PCB
中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？
丝印层：零件的外形平面图，丝印层是指代表器件外廓的图形符号。
PCB
设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是
Silkscreen lay
会印在
PCB
板子上。
装配层
Assembly lay
：
PLACE BOUND TOP /BOTTOM
，即物理外形图形。可以用于
DFA
规则：
DFM/DFA
，是
DESIGN FOR
制造
(M)/DESIGNFOR
装配
(A)
。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给
CHECK
人员检查零件是否有问题或其它的用途
SO IT ISN'S PRINT BOARD
。丝印肯定是要有的
但是装配层可以不要的（个人理解）。
捷配工厂近期上线
PCB
设计学院，欢迎广大
PCB
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在
PCB
中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的
PCB
板是一样的。只是在
cadence
处理的过程中，数据量，
DRC
检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。所以正负片工艺并不能说那个工艺就一定好于另一个工艺。例如捷配工厂所使用的是负片工艺，对于线路的精准与公差就控制的比行业好一些。无金属化孔做出来，因为是负片贴膜封孔，所以不封的孔直接接触药水，不会保留铜，所以做出来无金属化孔比较好。正片工艺是
PCB
生产工厂最常用的，历史悠久，工艺成熟，对于很多非常规工艺都有很好的适应性与处理方法，比如半孔工艺，比如包边工艺等等。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的
DRC
校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的
DRC
校验。
在画通孔焊盘时孔要比引脚大
10mil(0.2mm)
，外径比孔大
20mil
以上，否则焊盘太小焊接很不方便。
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