标题:
电路板孔盘与阻焊设计
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作者:
szjlcw
时间:
2019-1-2 14:37
标题:
电路板孔盘与阻焊设计
一
.PCB
加工中的孔盘设计
孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与
PCB
的加工能力有关。
PCB
制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是
控制
焊盘环宽。
(1)
金属化孔焊盘应大于等于
5mil
。
(2)
隔热环宽一般取
10mil
。
(3)
金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于
6mil
,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。
(4)
金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于
8mil
,这主要考虑绝缘间隙的要求。
(5)
非金属化孔反焊盘环宽一般按
12mil
设计。
二
.PCB
加工中的阻焊设计
最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小
N
盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向
PCB
板厂了解。
(1)1OZ
铜厚条件下,阻焊间隙大于等于
0.08mm
(3mil)
。
(2)1OZ
铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于
0.10mm
(4mil)
。由于沉锡
(lm-Sn)
药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为
0.125mm
(5mil)
。
(3)1OZ
铜厚条件下,导体
Tm
盖最小扩展尺寸大于等于
0.08mm
(3mil)
。
导通孔的阻焊设计是
PCBA
加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。
(1)
导通孔的阻焊主要有三种方式
:
塞孔
(
包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。
(2)BGA
下导通孔的阻焊设计
对于
BGA
狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是
BGA
再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连
;
二是如果
BGA
下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。
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