Broadcom(博通)公司近日宣布推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本会下降很多。