Toshiba宣布，将自己生产目前外包的CMOS摄像头模块，从而加强他们在CMOS图像传感器业务中的竞争力。Toshiba集团的Iwate Toshiba Electronics将在2008年2月开始大量生产新产品。首先他们将开始生产Toshiba最新的Dynastron系列CMOS图像传感器，一种超小型CSCM(chip scale camera module)并且会成为第一个用TCV(Through Chip Via)技术制造的摄像头模块。该模块将会于2007年10月2日在日本CEATEC Makuhari Messe，Toshiba的8C12展示。