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标题: 串行EEPROM存储器，体积减一半 [打印本页]

作者: robin 时间: 2002-8-9 10:55 标题: 串行EEPROM存储器，体积减一半

8月7日讯，东芝美国电子元件(Toshiba America Electronic Components)公司把两个I2C 总线串行EEPROM器件，TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK，封在紧凑的8引脚封装。

1K和2K位器件封装在超小型8引脚(US8)封装。通过优化先进的EEPROM生产工艺，和传统的同类TSSOP产品相比，该器件节省了50%的空间。

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