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标题: BGA [打印本页]

作者: panpancats    时间: 2004-2-6 11:03     标题: BGA

2.1BGA技术

毫无疑问,在SMT的发展历史上,还没有任何新的封装形式能象BGA这样引人注目的。它的研究始于60年代,而它的实用化是在1989年以后。自从Motorola和Citizen Watch公司开发了塑料封装后,才促进了BGA的发展和应用,并于1991年开发了塑料BGA(PBGA),用于无线电收发报机、微机、ROM和SRAM中,1993年PBGA投放市场,开始进入实用阶段,1995年开始广泛采用。现在不仅在美国,而且在欧洲、日本和亚洲等地区和国家出现了许多PBGA的封装组装厂,批量生产PBGA,主要在便携通信产品、远程通信设备、计算机系统和工作站中广泛采用。

2.1.1 BGA的主要优点

①I/O引脚以锡球状按阵列形式分布在封装下面。引脚数与整体尺寸的比例得以优化,间距也比QFP的大,这样,尺寸为31mm×31mm的BGA,焊点间距为1.5mm时有400只引脚,焊点间距为lmm时有900只引脚。而同样31mm×31mm、间距为0.5mm的QFP208仅有208只引脚。

②不必处理金丝细间距引脚。任何弯曲(歪斜)的引脚都不再存在。这基本上解决了共面性的问题,不过,在某些情况下,由于塑料BGA发生下翘(因冷却后模块的收缩所致),此问题尚未根除。

③BGA的坚固性可大大降低焊接故障率。根据制造商的不同,BGA的焊接故障率最多可以比QFP低10倍。

④很强的自调节效应。因焊料的表面张力获得很强的自调节效应。自调节效应及较大的球脚和PCB焊盘,降低了精度要求。

⑤因为减少了分布电感和电容,故获得更好的高频高速电气性能。

2.1.2 BGA也存在缺点

①能用X光或超声原理进行检查。

②要获得满意的内侧加热,需要延长再流焊时间或升高再流焊温度。

③BGA的最大难题之一是热循环的稳定性。

④塑料BGA(PBGA)较容易发生吸湿效应,有关在打开"干包装"之后的允许存放时间以及湿度和温度要求,必须遵守相关的制造商专用条款,PBGA在正常大气条件下存放太久后,最好要烘干(低温干燥处理)。

⑤具有高球脚数的BGA或许对PCB有更高的要求,因而会增加PCB的成本。

⑥难于返工(修补),尤其在拆卸后再使用以热风清理BGA比较困难。

在BGA的诸多优点中,最主要的是它采用了面阵列端子封装,使它与QFP相比,在相同端子情况下,增加了端子间距(1.00mm、1.27mm和1.5mm),大大改善了组装性能,才使它得以发展和推广应用。但是,PBGA一直存在着一些问题,如塑料封装易吸湿;基板易翘曲;所有类型的BGA焊后检测和返修困难;从而使它在苛刻环境中使用存在可靠性问题。这些问题现在已经得到一定程度的解决,比如,CBGA(陶瓷BGA)解决了吸湿问题;TBGA(载带BGA)不但解决了吸湿问题,而且是成本更低的BGA封装,也是高I/O端子数和高性能芯片的封装。由于研究开发了多种类型的BGA,不断克服了技术上存在的问题,使它在1998年开始广泛采用,在低于200I/O端子的应用中,QFP处于支配地位,而在200I/O端子以上的封装中,将采用多种类型的BGA,到21世纪初,BGA的年度增长率将超过25%,这样,在21世纪,BGA将成为电路组件的主流基础结构。




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