因电路对小信号要求较严，在布pcb时，要求尽可能降低干扰，请问晶振和信号放大器之类的器件是放在同一层好还是异层好呢？

注意：因板上晶振要接入的器件是插件，因此晶振不管放在那层走线都一样长。