标题:
布局布线几本规则
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作者:
besty
时间:
2007-12-7 17:06
标题:
布局布线几本规则
1.
按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开
2.
定位孔、标准孔等非安装孔周围
1.27mm
内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
3.5mm
（对于
M2.5
）、
4mm
（对于
M3
）内不得贴装元器件。
3.
卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4.
元器件的外侧距板边的距离为
5mm
。
5.
贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于
2mm
。
6.
金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于
2mm
。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于
3mm
。
7.
发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布
8.
电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9.
其它元器件的布置
所有
IC
元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向
出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10
、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于
8mil(
或
0.2mm
)
。
11
、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12
、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13
、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
元件布线规则
1
、画定布线区域距
PCB
板边
≤
1mm
的区域内，以及安装孔周围
1mm
内，禁止布线
2
、电源线尽可能的宽，不应低于
18mil
；信号线宽不应低于
12mil
；
cpu
入出线不应低于
10mil
（或
8mil
）；线间距不低于
10mil
3
、正常过孔不低于
30mil
4
、双列直插：焊盘
60mil
，孔径
40mil
1/4W
电阻：
51*55mil
（
0805
表贴）；直插时焊盘
62mil
，孔径
42mil
作者:
china>_
时间: 2008-1-9 11:54
好，多发些，我是初学者。
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