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标题: 我现在要作一个间距0.8MM,直径0.45MM的BGA封装的元件，请问焊盘尺寸怎么设置 [打印本页]

作者: wnb78 时间: 2004-2-25 15:20

可以按照提供的做封装的步骤做，很简单，球珠焊盘尺寸可以设成0.45mm。

作者: xinhe1122 时间: 2004-2-26 17:26

焊盘的设计是根据你选择的球高来定义的，你的球高确定了，你的绿油开窗就可以确定，而球垫一般比绿油开窗直径大150UM就可以了

作者: jyz2325@163.com 时间: 2004-3-2 09:15

因为我也即将接触BGA的封装，所以很想了解一下。“绿油开窗”是什么意思？

作者: xinhe1122 时间: 2004-3-3 11:56

绿油就是SOLDERMASK，绿油开窗就是SOLDERMASK OPENING，通过这个开窗，底层的铜就可以和焊球接触，信号才可以通过焊球传导到PCB板上

作者: shirleydp 时间: 2004-3-3 12:00 标题: 我现在要作一个间距0.8MM,直径0.45MM的BGA封装的元件，请问焊盘尺寸怎么设置

我现在要作一个间距0.8MM,直径0.45MM的BGA封装的元件，请问球珠焊盘尺寸怎么设置

作者: xinhe1122 时间: 2004-3-3 12:00

我做BGA的基板设计也没多久，我们可以一起探讨一下，我的信箱是XINHE@EYOU.COM.去过很多的论坛，关于BGA封装的基板设计还没有遇到过同道，希望能够和各位多多交流。

作者: ysthrb 时间: 2005-8-15 09:43

the recommended land open size is 0.39-0.41mm diameter
我理解，BGA焊盘直径可设置为0.4mm,过孔设置为12/20mil，线宽6mil,线间距3
水平有限，欢迎高手指点

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