Board logo

标题: via in pad要注意什么问题? [打印本页]

作者: xizhuke    时间: 2007-12-19 11:16     标题: via in pad要注意什么问题?

bga去藕电容的摆放,bga管脚间距1mm,去耦电容采用0402封装,打算放在bga背面,采用via in pad,需要注意哪些问题呢?






欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) Powered by Discuz! 7.0.0