Fairchild半导体的FPF218x和FPF219x 系列高级负载开关可以节约60%的空间，非常适合应用于空间有限的便携应用。其封装为1mm x 1.5mm的WL-CSP，成为这一级别的最小负载开关，却保持了与同类标准含铅封装器件相同的最小R_DS(ON)性能。