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标题: M34C02:2x3mm MLP8封装EEPROM [打印本页]

作者: linda_li 时间: 2004-4-20 10:35 标题: M34C02:2x3mm MLP8封装EEPROM

4月19日讯,ST公司推出用在串行EEPROM产品的最小和最薄的MLP8封装,这种8引脚MLP8 2x2mm封装,大大地改善了节省空间和占位面积的兼容性,比TSSOP8 3x3mm (占位面积5x3mm)的要低大约60%.

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