Board logo

标题: 新型 OMAP 3 软硬件开发工具显着促进移动创新的发展 [打印本页]

作者: juliguo    时间: 2008-2-15 15:33     标题: 新型 OMAP 3 软硬件开发工具显着促进移动创新的发展

此外,TI 同步推出的全新低成本开发套件还能大幅推进采用 OMAP 解决方案的智能电话及 MID市场的创新与快速增长。TI Logic PD 合作推出了基于OMAP3430 Zoom Mobile Development Kit (MDK),该款适用于多种操作系统的低成本开发平台为开发人员快速开展基于 OMAP 3 平台的设计提供了经济高效的方案




欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) Powered by Discuz! 7.0.0