恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了全新的小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅为1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间。SOT883 MOSFET针对众多应用而设计，包括DC/DC电源转换器模块、液晶电视电源以及手机和其他便携设备的负载开关。SOT883 MOSFET具有超小的面积、0.5毫米的超薄厚度、最佳的开关速度和非常低的R_ds(on)值，能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、更节能的产品的需求。