Zetex推出其首款采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET 产品 ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准 SOT23 封装器件小 50%，板外高度只有 0.85 mm，适用于各类空间有限的开关及电源管理应用，如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。