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标题: FODB100:小尺寸BGA封装SMT光耦合器 [打印本页]

作者: linda_li 时间: 2004-5-11 11:30 标题: FODB100:小尺寸BGA封装SMT光耦合器

5月3日讯,Fairchild半导体公司推出业界第一个单通道BGA封装的SMT光耦合器FODB100, 具有晶体管输出.设计用在消费类电子产品如充电器,适配器,机顶盒和家用电器,以及工业应用如电源和马达控制.器件的封装尺寸为3.5x3.5x1.2mm,工作温度从-40度到125度C,满足消费类电子和工业产品的过分严格的要求.单通道光耦合器由驱动硅光电晶体管的铝镓砷红外发光二极管组成.它的绝缘电压在1s时达到2500Vrms,低输入电流时有高的电流转换比,该光电耦合器用在电源系统反馈回路的电压绝缘,以及在高压电噪音环境中隔离信号.

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