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标题: ICT治具制作所需资料 [打印本页]

作者: snowli 时间: 2004-5-24 11:42

好文章，不过不同的测试机夹具，要求你提供的转换文件不同。

作者: jsea 时间: 2004-5-30 13:18 标题: ICT治具制作所需资料

ICT治具制作所需资料
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为了准确、迅速地制作出高品质的治具，希望各位尊敬的客户朋友能提供如下资料：

ICT/ATE治具制作所需资料：

（1）空PCB板（Bare Board）： 1块
（2）实装板（Loaded Board）：1块
（3）材料表（BOM）：1份
（4）原理图（Schematic）：1份
（5）联片图（Panel drawing）：1份
（6）电脑选点所需资料格式：

《1》CAD file

1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等）
2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等）
3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等）
4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等）

《2》Gerber file

1.D-code( Aperture file)
2.Component side layer( Top layer)
3.Solder side layer( Bottom layer)
4.Silk screen COMP layer
5.Silk screen solder layer
6.Solder mask COMP layer
7.Solder mask solder layer
8.SMD layer COMP side
9.SMD layer solder side
10.VCC plane layer
11.GND plane layer
12.Drill layer
13.Inner layer

注明：所有ICT/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料，多层板（2层以上）治具制作还需提供第6项资料，多联板还需提供第5项资料

作者: Agilent 时间: 2004-5-30 13:18

所有的ICT测试夹具都需要上面那些文件啊！

作者: dhzsll 时间: 2005-8-30 22:12

好要提供所使用的测试机型
客户有无特殊要求

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