标题:
powerpcb 铺铜问题
[打印本页]
作者:
一通百通
时间:
2004-6-7 17:09
在四层板中，地层及电源层是不铺铜的,应是Inner Layer2和Inner Layer3层而非layer2和layer3.
[此贴子已经被作者于2004-6-7 17:09:08编辑过]
作者:
sycall
时间:
2004-6-22 20:19
标题:
powerpcb 铺铜问题
板子中FPGA和cpu的地层及电源层铺铜后无法产生热焊盘，同时另外一个电源（FPGA的另外一部分电源，较少）有的过孔产生热焊盘，有的也没有，不知道是什么原因？请教各位高手，thanks！
作者:
sycall
时间:
2004-6-22 20:19
板子是8层的，2和7层是地层，4和5是电源层，pad和via的热焊盘属性定义和实际显示不是很一致，还有一事请教，solder mask 可以自己定义吗？
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0
