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标题: 软板常识FPC [打印本页]

作者: jsea 时间: 2004-6-20 17:52

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作者: jsea 时间: 2004-6-20 17:54 标题: 软板常识FPC

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作者: jsea 时间: 2004-6-20 17:54

FPC新型载具－－SS板

FPC实装工程新型载具---SS板，为FPC生产厂商定制的CREAM印刷…SMT…REFLOW之工程的专业载具；

其特点有：

1、粘着性：具一定的粘附力，使FPC平整的贴在ST板上；FPC在粘住后，反转不会掉落；
2、止滑性：粘住的FPC不再会移动；
3、耐高温性：耐温260度以上；
4、稳定性：高温下，其性能变化小，可重复使用500~1000次；
5、可操作性：改变了以往FPC实装工程模式，操作简便；

其主要优点有：

1、定位准确：依据FPC之GERBER文档和印刷钢板尺寸，制作底坐和定位钢片，保证定位一至性；
2、全面粘附：除元器件必要让位外，全面粘附，不再有凸起，从而不会移位，保证了印刷、贴片精度，减少抛料情形发生；
3、其操作简便、精确性好、重复使用等均降低了生产成本，提高了作业效率和成品率。。。

作者: Andrewzhou88 时间: 2005-5-9 16:34 标题: 日本进口FPC治具材料

日本进口FPC治具材料

本公司提供日本进口FPC治具材料，联系人周先生0513-5886976

特征
● FPC,COF,TCP,薄板PCB等的部件组装用印刷配线的搬运工具
● SMT→封装用工具(用于SMT线和其前后工程的搬送)
● 缓冲基板设备组装→焊接→回焊炉用载体
● 无须粘贴耐热胶
● 也可用于FPC补强板等的段差
● 耐久性：回焊炉5000次循环以上
● 确定位置：单片基板表面位置精确度±30μｍ
● 实际多用于手机用FPC,COF,CCD,CMOS组装等

产品基本规格
● 低分子量无硅氧烷型
● 低分子量硅氧烷低残存型
● 无铅回焊炉用高耐热树脂
● 防静电
● 载体材质：高耐温特殊胶材、镁合金材、铝合金、不锈钢等
● 神奇树脂规格：强、中、弱粘合型、部分或全面粘合型
● 产品尺寸：最大300～500mm
● 加工内容:开孔,钻孔,锥,切面等各种对应。

维护方法
● 用粘性滚轮去除附尘（推荐）
● 用水、中性洗涤剂、乙醇、IPA等洗净
● 超音波洗净

注意事项
● 使用温度范围在10℃～250℃/10min 不可在300℃以上或0℃以下的温度里使用。
● 无防止放射线影响设计

FPC贴片治具的传统工艺
●传统FPC组装工程
　　通常是将FPC用双面树脂胶带或耐高温胶带固定在FR4、铝合金、合成石等载板上各处，进行焊锡膏印刷/贴片/回流焊工程。

传统工艺作业步骤
●将待加工FPC板放置在载板上
●再用胶布将FPC固定住
●焊锡膏印刷
●零件组装
●回焊炉加温固定零件
●回焊炉出来后将胶布撕掉并取下加工完成的FPC
●载板回收使用（胶布无法回收使用）

FPC贴片治具的革新工艺
一、治具材料（CARRIER）：FR4+石墨+绝缘硅胶
使用方法：
1.先将Carrier放在定位底座上。
2.将FPC贴在加工好的Carrier治具上。

二、在治具上装好FPC后，取下Carrier治具，用专用滚筒排除FPC与治具之间空气（无专用滚筒时可用手排挤），以便提高印刷和贴片品质！

三、多次出回焊炉后取下FPC，用粘尘滚筒清洁灰尘, 也可以用IPA 、乙醇、丙酮等溶剂清洁表面!

新工艺作业步骤：
●将待加工FPC板放置在载板上
●焊锡膏印刷
●零件组装
●回焊炉加温固定零件
●回焊炉出来后取下加工完成的FPC
●载板回收使用

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