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标题: 问一个比较弱智的问题 [打印本页]

作者: 一通百通 时间: 2004-7-1 15:31

板电只针对Via,图形电针对板上铜箔和客户指定厚度.
两次工艺所用的化学材料和设备都不一样。

作者: are_you 时间: 2004-7-2 14:58

板电的时候，孔内会镀上铜，但是板面同样也会镀上铜。

是不是这样理解，譬如孔内镀铜要求35μm，孔壁铜厚度达到要求时，板面的镀铜很薄，可能只有10μm，离客户的要求很远，所以要增加图形电镀。

我不是做印制板的，所以有点一知半解。

作者: are_you 时间: 2004-7-2 16:34

我知道了，其实一次电镀也是可以的，但是对后段蚀刻机器的要求比较高，因为要蚀刻掉很多铜。

作者: are_you 时间: 2004-7-2 16:34 标题: 问一个比较弱智的问题

做印制板外层时，为什么不是一次性电镀到客户指定厚度，而要分板电、图形电镀两次。

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