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标题: PowerPCB中的Hatch的问题 [打印本页]

作者: beijinghu 时间: 2004-7-13 12:51 标题: PowerPCB中的Hatch的问题

请问PowerPCB中的 hatch outline 是什么含义它和 Pour outline是什么区别

是不是设计时用Copper Pour flood生成的大面积铜当文件关闭和再次打开后就成了Hatch Ouline, 此时对Hatch Ouline再hatch一下就可以重现原来用Copper Pour生成的大面积铜的情况，在制作电路板时hatch出现的大面积铜是实际存在的。

如果在Copper Pour区调整了布线，是否要重新hatch还是要重新flood?

俺是新手，原来用Protel的，很不理解这几个概念。

谢谢指点！

作者: 一通百通 时间: 2004-7-13 12:51

PowerPCB有三个重要的概念：Copper,Copper Pour,Plane.
分别为：铜皮，灌铜，平面层。
hatch outline指灌铜形成的外框，主要目的是减小文件，不必象Protel整块显示。
如果在Copper Pour区调整了布线，要重新hatch还要重新flood（实际上是同时进行)

作者: gbl123 时间: 2006-2-24 14:20

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我是一个POWERPCB新手，在学习中有点问题想请教大家，Hatch的安全距离是在什么地方设置．谢谢

作者: skyooko 时间: 2006-2-24 18:49

Setup-display Rules

作者: gbl123 时间: 2006-2-25 08:29

谢谢

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