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标题: Actel推出FPGA的无铅包装方案 [打印本页]

作者: robin 时间: 2002-3-27 10:07 标题: Actel推出FPGA的无铅包装方案

Actel公司推出了用于ProASIC 500K、eX和SX-A现场可编程门阵列(FPGA)系列产品的无铅包装方案。该公司的新型无铅包装可替代标准铅包装利于环保。Actel基于闪存的ProASIC 500K系列适用于通信、工业和航空电子设备；eX 以及SX-A抗熔系列则适合电子器件、通信以及消费产品采用。

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