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标题: Protel 高手,帮忙看看 [打印本页]

作者: 一通百通    时间: 2004-7-27 17:58

1.If not need pass EMI of your PCB.U not need  copper pour.
2.Add Teardrop with DIP components.
3.Power and ground connecting PIN of IC.
4. Automatic route suits with only learning.
作者: sun_rain    时间: 2004-7-27 22:11

to 一通百通:1 EMI 是什么意思?
2自动布线是不是不可用呀,我想做出板子做实验的。
谢谢你!
作者: sun_rain    时间: 2004-7-29 16:16

呵呵,这里人气不旺呀!
作者: ljp099    时间: 2004-7-29 17:42     标题: 靠大家多多捧场。

靠大家多多捧场。我相信会有越来越多的网友能来这畅所欲言,共同提高。我们会有越来越多的厂商提供支持!
作者: 一通百通    时间: 2004-7-29 21:09

EMI=电磁干扰
自动布线和覆铜不可用,因为做实验的一般要跳线。
作者: net_hawk    时间: 2004-7-30 20:12

只是自动布线效果太差
一般是自动+交互布线
作者: sun_rain    时间: 2004-7-31 19:49     标题: Protel 高手,帮忙看看

Protel 高手,帮忙看看
大家好,这是我第一次做板子,用Protel DXP画的,原理图和PCB图都画了,我现在的问题是:
1 关于覆铜的问题,它的区域应该如何选择呀,有的书上说用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满,一般的应该如何做呀?
2 关于泪滴焊盘的问题,一般到最后是把所有的焊盘都进行这样的处理吗?如果不是的话,什么样的焊盘需要进行这样的处理呀?
3 电源端、地线是否全部接上,一些运放和IC芯片,我看到一些书上的例子它的电源端、地线并全部接上没有,而一些书上则说尽量把所有的引脚都要接上,你们做板子的时候大都怎么做呀?
4 一般要求布线时,顶层走水平,底层走垂直,不要平行,我采取的是自动布线,而后自己小范围调整,顶层也有垂直的,底层也有平行的,这样行不行?
  这些问题,对于各位高手或者已经做过板子的朋友来说,可能也不是什么问题,但它困扰我很长时间了,说句实在话,到现在来说,我不知怎样才算画好图,可以去制板了,查错嘛,只进行过编译和DRC检测,已通过,不知如何才算画好图了,现在的感觉很是郁闷,Protel 的高手,已做好板子的朋友,给点建议好不好。
  谢谢大家看完了我的问题,希望大家说出你的看法,你的看法和做法对我很重要,再次谢谢大家!
作者: sun_rain    时间: 2004-7-31 19:49

呵呵,我明白了!




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