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标题: 装在芯片级封装的薄膜片电池 [打印本页]

作者: wilfrid 时间: 2002-11-7 15:52 标题: 装在芯片级封装的薄膜片电池

10月16日讯，Cymbet公司推出装在芯膜级封装的薄片电池，其能量和尺寸可用户化，它是专用固态能量技术(ASSET)薄膜氧化锂鈷/氧氮锂磷可充电电池，适合在IC封装上或在IC封装内，不需要再外接电池。固态电池通常的电压为3.8V，容量从几微安时到几毫安时，取决于所需的占位面积和放电电流。电池总厚度为25微米，在-40度到 +120度温度间能进行大于10000次充放电周期。因为它能经受住回流焊的温度，所以能和其它的电子元件一起在大批量制造生产线上表面安装。

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