电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: MT4S100T:最小封装锗硅异质结晶体管 [打印本页]

作者: wilfrid 时间: 2002-11-15 16:17 标题: MT4S100T:最小封装锗硅异质结晶体管

十一月四日讯，东芝美国电子元件公司(TAEC)宣布一种新的封装TESQ，比标准的4引脚SOT-343表面安装封装还小34%，使用在手机，无线PDA和无线局域网(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和压控振荡器有更高的增益。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)