电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: KBE00H005M:2.5Gb多片封装NAND闪存 [打印本页]

作者: linda_li 时间: 2004-9-14 10:38 标题: KBE00H005M:2.5Gb多片封装NAND闪存

9月6日讯,Samsung公司推出业界最高容量多片封装(MCP)2.5Gb NAND闪存KBE00H005M,它是4芯片MCP,折扣用在第三代移动手机.Samsung的最新MCP有2Gb的NAND闪存和512Mb 移动DRAM,是目前移动应用中可用的容量最高存储器.这种MCP能以低功耗组合了更多多媒体数据存储,给手机设计者在新一代手机中提供了增加新功能的机会而不会对空间尺寸或性能有所影响.

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)