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标题: 关与封装的问题 [打印本页]

作者: nicolas607 时间: 2004-9-26 12:44 标题: 关与封装的问题

请教大家SO，SOT，SOP，SOIC四种种封装形式有什么区别？SOT23，SOT89，SOT553，SOT363又有什么区别？什么是DPAK，D2PAK形式？SON，QFN？希望大家给我帮助，我谢谢大家呢

作者: Carter 时间: 2005-7-26 16:10

不同功率或功能的组件需要不同的封装.
至于各种封装的尺寸可以到一些大厂的网站如ON/STM… 去看个仔细.

作者: vovovoo_0118 时间: 2005-7-27 13:36

可以在网搜索到的各自的解释，然后再自己总结比较就好了啊！

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