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标题: 关于power pcb中元件各层分配问题,请教! [打印本页]

作者: 一通百通 时间: 2004-11-22 18:06

外框用Board line画，如果你用2D做丝印，放在丝印层。

作者: peaking8038 时间: 2004-11-23 15:03 标题: 关于power pcb中元件各层分配问题,请教!

首先谢谢一通百通,教了我好几个问题,我还有个问题,就是在CAM输出时,我发现元器件的外框的2D线在all layer层,请问是不是应该象protel中一样,该在丝印层,元件标号呢,现在默认在顶层走线层?

作者: peaking8038 时间: 2004-11-23 15:03

哦,谢谢回复,可能我没有表达清楚,我说的是在元件库中元件的各个部分的层分配,在POWE PCB中,我用向导做出来的元件,元件的NAME和TYPE都在TOP层,放到PCB中后在FIRST COMPONENT LAYER,可在这层有走线,我觉得这些都应该在丝印层,为什么要这样表示,需要把最后在表面画出的非铜皮都改到丝印层吗?

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