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标题: 關於POWERPCB中第25層的詢問 [打印本页]

作者: 一通百通 时间: 2004-12-29 09:15

Layer_25层是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。

作者: xjhyd1 时间: 2004-12-29 17:17 标题: 關於POWERPCB中第25層的詢問

小弟初學POWERPCB不久，見有的書上說在新建編輯DIP等帶有VIA的零件時，需要加上第25層，哪位大俠可否詳細解釋一下，這一層倒底有何作用，如何設置較好？先謝謝了！

作者: xjhyd1 时间: 2004-12-29 17:17

多謝講解！書上也是這樣講的，但仍不太理解，是不是在做DIP的零件時，都要加上這一層，這一層的設置是否與頂層和底層焊盤尺寸設置一樣？

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